在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量非常關(guān)鍵，因?yàn)樗鼤?huì)影響到產(chǎn)品是否穩(wěn)定。那么世豪同創(chuàng)小編來(lái)分享一下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個(gè)裝配號(hào)的元件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合裝配圖和產(chǎn)品明細(xì)表的要求，不能放在錯(cuò)誤的位置。

二、位置要準(zhǔn)確

1、元器件的端子或引腳應(yīng)盡量與焊盤(pán)圖形對(duì)齊并居中，并保證元器件焊端與焊膏圖形準(zhǔn)確接觸；

2、元件貼裝位置應(yīng)符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當(dāng)

貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的z軸高度，其高度要適中。如果貼片壓力過(guò)小，元器件的焊端或引腳會(huì)浮在錫膏表面，錫膏不能粘在元器件上，轉(zhuǎn)移和回流焊時(shí)容易移動(dòng)位置。另外，由于Z軸高度過(guò)高，在芯片加工過(guò)程中，元器件從高處掉下，會(huì)導(dǎo)致芯片位置偏移。如果貼片壓力過(guò)大，錫膏用量過(guò)多，容易造成錫膏粘連，回流焊時(shí)容易造成橋接。

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