在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量非常關鍵，因為它會影響到產(chǎn)品是否穩(wěn)定。那么世豪同創(chuàng)小編來分享一下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配號的元件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合裝配圖和產(chǎn)品明細表的要求，不能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡量與焊盤圖形對齊并居中，并保證元器件焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片壓力相當于吸嘴的z軸高度，其高度要適中。如果貼片壓力過小，元器件的焊端或引腳會浮在錫膏表面，錫膏不能粘在元器件上，轉(zhuǎn)移和回流焊時容易移動位置。另外，由于Z軸高度過高，在芯片加工過程中，元器件從高處掉下，會導致芯片位置偏移。如果貼片壓力過大，錫膏用量過多，容易造成錫膏粘連，回流焊時容易造成橋接。

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