SMT生產(chǎn)線——按自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；根據(jù)生產(chǎn)線的大小，可分為大、中、小型生產(chǎn)線。全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整個(gè)生產(chǎn)線設(shè)備為全自動(dòng)設(shè)備，所有生產(chǎn)設(shè)備通過(guò)自動(dòng)上料機(jī)、緩沖環(huán)節(jié)、卸料機(jī)連接成一條自動(dòng)線；半自動(dòng)生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒(méi)有連接或完全連接。比如印刷機(jī)是半自動(dòng)的，需要人工印刷或者人工裝卸印制板。

典型生產(chǎn)線中涉及的工位解釋如下:

(1)印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是印刷機(jī)(鋼網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

(2)點(diǎn)膠：將膠水滴在PCB的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使用的設(shè)備是一臺(tái)點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前面或測(cè)試設(shè)備的后面。

(3)貼裝：其作用是將表貼元件準(zhǔn)確地貼裝在PCB的固定位置上。使用的設(shè)備是一個(gè)貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中的印刷機(jī)后面。

(4)固化：其作用是熔化貼片膠，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中的貼片機(jī)后面。

(5)回流焊：其作用是熔化錫膏，使表面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是回流爐，位于SMT生產(chǎn)線中的貼片機(jī)后面。

(6)清洗：其作用是去除組裝好的PCB板上的助焊劑等對(duì)人體有害的焊接殘留物。使用的設(shè)備是清洗機(jī)，位置可以不固定，在線也可以離線。

(7)測(cè)試：其作用是測(cè)試組裝好的PCB板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。根據(jù)測(cè)試的需要，其位置可以配置在生產(chǎn)線的合適位置。

(8)返工：其作用是對(duì)檢測(cè)到古裝的PCB板進(jìn)行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。在生產(chǎn)線的任何地方進(jìn)行配置。